金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，艾恩（山东）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆Map及判断是否斜片的方法及系统”的专利，公开号CN119993870A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种晶圆Map及判断是否斜片的方法及系统，本发明涉及半导体离子注入控制技术领域，基于晶圆架上相邻晶圆槽之间的间距自第一片晶圆至最后一片晶圆依次生成标准数组；标记晶圆架中的每一片晶圆经过光电传感器的位置；按照每一片晶圆的实际位置数组与预设标准位置数组一一对照生成映射数组P[p1、p2、p3、……、pn]，并定义预设误差值为D，判断系统是否进行晶圆标记。该方法首先将通过计算晶圆首次和最后经过光学传感器中心时的位置数据的中间值作为晶圆的实际位置，再将实际位置与预设的晶圆标准位置依次进行比较，在误差允许范围内来确定晶圆所处的最终位置，防止因晶圆厚度不一致而导致识别错误。

天眼查资料显示，艾恩（山东）半导体科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，艾恩（山东）半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员