金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，佰电科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种 PCBA 板卡组装压合装置”的专利，授权公告号 CN222857215U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种 PCBA 板卡组装压合装置，包括下凹模，所述下凹模设置有与壳体适配的凹槽，PCBA 模块通过压盖压紧固定在所述壳体内，所述压盖与所述壳体的上端开口通过所述上压机构压紧卡合；所述上压机构设置有壳体压紧模块、压盖压紧模块、压合模块以及定位感应模块，所述壳体压紧模块弹性连接在基准板底侧，压盖压紧模块和所述压合模块固定连接在所述基准板底侧，所述压盖压紧模块长度可竖向伸缩设置，所述定位感应模块弹性伸缩设置在所述壳体压紧模块的底侧压合面，所述基准板通过主动力装置驱动升降；所述壳体压紧模块、压盖压紧模块、压合模块三者的底侧压合面依次由低至高设置。本实用新型实现板卡的自动压合组装，且避免 PCBA 的压损。

天眼查资料显示，佰电科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3350万美元。通过天眼查大数据分析，佰电科技（苏州）有限公司参与招投标项目9次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员