金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，德斯威精密电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种高应力弹簧的热强压处理装置”的专利，授权公告号CN222878021U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及弹簧生产加工技术领域，公开了一种高应力弹簧的热强压处理装置，包括外壳，所述外壳的右侧内壁固定连接有托板，所述托板的前侧上表面固定连接有支撑块，所述支撑块的上表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一转动块，所述第一转动块的后侧内部固定连接有传动杆，所述托板的中部上表面固定连接有限位框，所述限位框的外壁转动连接有连接柱，所述托板的后侧上表面固定连接有固定块，所述固定块的内壁转动连接有转动杆。

天眼查资料显示，德斯威精密电子（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本618万人民币。通过天眼查大数据分析，德斯威精密电子（苏州）有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员