金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，绍兴昇瑞光电科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利，公开号CN120015717A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构，属于芯片封装散热技术领域，包括晶片堆叠结构和立体散热结构，晶片堆叠结构其包括堆叠设置的至少两层晶片层，立体散热结构包括层间散热层和侧面散热层。层间散热层覆盖在各晶片层上表面，且其四周至少延伸至各晶片层的周缘边部。侧面散热层覆盖在晶片堆叠结构侧面，并连接各层间散热层。

天眼查资料显示，绍兴昇瑞光电科技有限公司，成立于2017年，位于绍兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1080万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴昇瑞光电科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息23条。

本文源自：金融界

作者：情报员