金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,PEP创新私人有限公司取得一项名为“芯片封装方法及芯片结构”的专利,授权公告号CN110729257B,申请日期为2019年08月。

本文源自:金融界

作者:情报员