金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,PEP创新私人有限公司取得一项名为“芯片封装方法及封装结构”的专利,授权公告号CN110729270B,申请日期为2019年07月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,PEP创新私人有限公司取得一项名为“芯片封装方法及封装结构”的专利,授权公告号CN110729270B,申请日期为2019年07月。
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