金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“一种晶圆载台”的专利，授权公告号CN222896681U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆载台。一种晶圆载台，用于承载晶圆，包括：作为底部的第一部分，作为侧壁的第二部分及作为顶部的第三部分；所述第一部分、第二部分和第三部分围合形成中空的封闭空间；所述封闭空间内循环有冷却介质；所述封闭空间内设有扰流部，所述扰流部用于改变所述冷却介质的流动路径。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员