金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“晶圆刻蚀方法”的专利，公开号CN120033075A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆刻蚀方法，包括：将晶圆固定在刻蚀腔的卡盘上；通过卡盘旋转晶圆，并向晶圆表面输入酸性刻蚀液，酸性刻蚀液与晶圆反应生成气体，气体使酸性刻蚀液在晶圆表面形成腐蚀性气泡；将卡盘的转速设定为大于一阈值转速，以去除晶圆表面的腐蚀性气泡，其中，阈值转速为使晶圆表面的气泡因离心力而朝晶圆边缘移动并脱离晶圆所需的最小转速。本发明将卡盘的转速设定为大于一阈值转速，在不影响刻蚀速率和刻蚀均匀性的情况下，通过增加转速，以增大腐蚀性气泡所受到的离心力，从而去除晶圆表面的腐蚀性气泡，最大限度地减少反应过程产生腐蚀性气泡导致的气泡腐蚀。

天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息669条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员