金融界5月26日消息,有投资者在互动平台向广立微提问:董秘您好,贵公司业务较单一,未来会否进入其它赛道,比如芯片封装,印刷电路板等等。

公司回答表示:尊敬的投资者您好!公司将继续围绕主业,以良率提升为核心,丰富软硬件产品矩阵,构建新的业绩增长点。公司暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划,但公司的大数据分析等软件产品可以用于封装数据、PCB数据分析及产线管理。感谢您的关注!

本文源自:金融界

作者:公告君