金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：兴森FCBGA工厂量产能力：20层及以下FCBGA基板良率达90%，高层板良率85%，珠海/广州基地已进入小批量生产。另外认证进度：累计通过“两位数客户”验厂认证，样品覆盖服务器、AI芯片等领域，在海外客户拓展中，2025年已向北美大客户交付部分产品，截止5月份，国内以及海外客户拓展情况如何？过来验厂审厂的客户数量较2024年同期是否有增加？谢谢！

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

本文源自：金融界

作者：公告君