本周快讯

第一作者： Fu Li, Shao-Feng Liu

通讯作者：张昊、李景虹、孙洪波、林琳涵
通讯作者单位：清华大学
文章链接：https://www.science.org/doi/epdf/10.1126/science.adg6681

导读

三维打印技术在纳米尺度分辨率下的应用，为开发具备新兴功能的无机材料器件开辟了新途径。然而，传统方法通常依赖光固化树脂作为粘合剂，导致材料纯度下降且性能受损。2023年，清华大学张昊、李景虹与孙洪波、林琳涵团队合作，开发了名为“3D Pin”的技术。该技术利用飞秒激光触发胶体纳米晶（NCs）表面配体的光化学键合，实现了无机纳米材料的直接三维打印。

快读

图文

图1：全球塑料生产与回收现状

图2：聚合物解聚的策略

图3：质子耦合电子转移分解含羟基的聚合物

图4：氢原子转移（HAT）的机制

图5：C-C聚合物的光氧化降解

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