金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN120076322A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了半导体器件及其制作方法，其包括衬底、多条位线、位线间隙壁以及至少一填充层。多条位线沿第一方向延伸，且相互间隔地设置在衬底上。位线包括至少一第一位线和多条第二位线，至少一第一位线设置在多条第二位线一侧。位线间隙壁设置在各条第二位线和至少一第一位线的侧壁上。至少一填充层沿着第一方向延伸并设置在至少一第一位线内，其中填充层包括至少部分相同于位线间隙壁的材料。如此，通过填充层的设置，得以有效维持单元区域内的各条第二位线的结构完整性，从而提高半导体器件的操作表现。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息933条，此外企业还拥有行政许可73个。

本文源自：金融界

作者：情报员