金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片及其制备方法、封装方法”的专利,授权公告号CN112242477B,申请日期为2020年10月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片及其制备方法、封装方法”的专利,授权公告号CN112242477B,申请日期为2020年10月。
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