金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，杭州本松新材料技术股份有限公司、本松新材料技术（芜湖）有限公司取得一项名为“一种路由器散热器”的专利，授权公告号CN222940830U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种路由器散热器，属于散热器件技术领域，具体涉及一种路由器散热器，包括基板以及沿基板延伸设置的翅片，散热器由导热塑料一体成型，进胶方式为单点进胶，所述翅片与基板的连接处位于同一平面，基板分散设置有多个贴合面。单点进胶的注塑方式无熔接痕，制件强度高，无需另设加强筋的结构，成型工艺更加简单，同时制件顶端边缘整齐、无毛边。

天眼查资料显示，杭州本松新材料技术股份有限公司，成立于2009年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7799万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州本松新材料技术股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可33个。

本松新材料技术（芜湖）有限公司，成立于2019年，位于芜湖市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，本松新材料技术（芜湖）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员