金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，奈克松有限公司申请一项名为“用于制备电活性复合粒子的方法”的专利，公开号CN120091970A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及用于制备复合粒子的方法。该方法包括以下步骤：提供多个多孔粒子，所述多孔粒子包括微孔和/或介孔；使所述多孔粒子与含硅前体在有效引起多个硅结构域在所述多孔粒子的孔隙中沉积的温度接触；以及在至少400℃的温度并且在惰性气体的存在下对所述粒子进行热处理。

本文源自：金融界

作者：情报员