金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市国星半导体技术有限公司申请一项名为“一种金属衬底晶圆的切割方法”的专利，公开号CN120109092A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金属衬底晶圆的切割方法，涉及半导体技术领域，包括以下步骤：在金属衬底晶圆的背面蒸镀金属材料形成第一切割保护层；在第一切割保护层上旋涂水溶性切割保护液，干燥后形成第二切割保护层；采用第一激光光束在第二切割保护层上切割形成第一沟槽；采用第二激光光束沿第一沟槽的位置继续切割形成第二沟槽；清洗去除第二切割保护层，从而完成金属衬底晶圆的背面切割。本发明通过第一切割保护层和第二切割保护层的相互配合，并分步进行激光切割，不仅能够有效防止碎屑、熔渣等残留在芯粒边缘，还能够有效缩小热影响区的产生范围，可以显著提高金属衬底晶圆的切割良率和提高芯粒的封装良率。

天眼查资料显示，佛山市国星半导体技术有限公司，成立于2011年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市国星半导体技术有限公司参与招投标项目180次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息433条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界

作者：情报员