金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司取得一项名为“用于制造半导体装置的互连结构的方法”的专利,授权公告号CN112236854B,申请日期为2019年06月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司取得一项名为“用于制造半导体装置的互连结构的方法”的专利,授权公告号CN112236854B,申请日期为2019年06月。
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