金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华宇福保半导体有限公司取得一项名为“一种用于编带机的卷盘放置架”的专利，授权公告号CN222947338U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请涉及电子元器件自动化贴片领域，具体涉及一种用于编带机的卷盘放置架，其包括方形的底座，所述底座每一边的中部设有限位柱，各限位柱远离底座的一端通过边框依次连接，所述底座与各限位柱之间围成用于放置卷盘的放置区，所述底座的下端设有行走轮，所述底座、限位柱和边框均为钣金材料。本申请底座加限位柱的形成的框架结构，结构轻便，取材便捷，降低了制造成本；方形结构的底座结合限位柱的形式，可以按照卷盘的最大的尺寸制作，这样尺寸略小的卷盘也可以在放置区内不会掉落，从而可以使用不同尺寸的卷盘，提高了放置架的调节性和适用性。

天眼查资料显示，深圳市华宇福保半导体有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本621万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华宇福保半导体有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员