金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，晶呈科技股份有限公司申请一项名为“晶圆缺陷分析装置及晶圆缺陷分析方法”的专利，公开号CN120102586A，申请日期为2024年04月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆缺陷分析装置，包含光源、摄像机构、高度调整机构及处理器。光源用以放置晶圆并发出红外光。摄像机构包含摄像机、显微物镜、滤光元件及增益元件。摄像机朝向光源且用以拍摄晶圆，显微物镜位于摄像机与光源之间，滤光元件位于摄像机与显微物镜之间，增益元件位于摄像机与滤光元件之间。高度调整机构连接摄像机构且包含马达。处理器信号连接摄像机构。其中，高度调整机构带动摄像机构于一纵向上移动，摄像机构对晶圆取像后由处理器接收并分析，以分析晶圆上的缺陷。借此可准确分析缺陷。本发明还涉及一种晶圆缺陷分析方法。

本文源自：金融界

作者：情报员