金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳圆融达微电子技术有限公司取得一项名为“一种弹片及兼容QFN封装多种尺寸的测试装置”的专利，授权公告号CN222952389U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试装置领域，一种弹片及兼容QFN封装多种尺寸的测试装置包括接触部、第一连接部、第一折弯部、第二连接部、第二折弯部、第三连接部和定位部；接触部一端部与第一连接部一端部连接；第一连接部的远离接触部一端与第一折弯部的一端部相连接；第一折弯部的另一端与第二连接部的一端相连接；第二连接部另一端与第二折弯部连接；第二折弯部的另一端与第三连接部的一端连接；定位部包括第一定位部和第二定位部两部分，第一定位部与第二定位部在同一直线上相连接，第一定位部的一侧端面上设置有第一倒钩，第一定位部的端部与第三连接部的远离第二连接部的侧端面相连接。

天眼查资料显示，深圳圆融达微电子技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳圆融达微电子技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员