金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN120103553A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，一种封装结构及其形成方法，结构包括：基板；光学模块，设置于基板顶部，光学模块包括光芯片以及固定于光芯片中的光学桥，光学桥内部具有贯穿光学桥的光传输通道，光芯片中设置有转换器，且光传输通道与转换器对准耦合；散热盖，固定于基板的顶面，光学模块位于散热盖与基板围成的半封闭空间内，且半封闭空间露出光学桥的光传输通道。通过在光芯片中固定光学桥，光学桥内部具有贯穿光学桥的光传输通道，使光连接模块能够通过光学桥与光芯片实现可插拔方式耦合，降低了光连接模块与光学桥的耦合难度，还降低对光芯片造成损坏和污染的概率，从而提高了封装结构的产品质量，降低了生产成本。

天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本177955.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目633次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息1588条，此外企业还拥有行政许可703个。

本文源自：金融界

作者：情报员