金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“密封式微机电膜器件”的专利，公开号CN120097272A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开的实施例涉及密封式微机电膜器件。微机电膜传感器包括：支撑体，支撑体包含半导体材料并且具有在面中的凹部；平台，平台被容纳在凹部中，与支撑体相距一定距离；弯曲件，弯曲件将平台连接到支撑体并且被配置为将平台保持悬置在凹部中。间隙在支撑体、平台以及弯曲件之间延伸。膜被容纳在平台中，并且界定包含在平台中的掩埋腔。密封条沿着间隙在支撑体、平台和弯曲件上延伸。

本文源自：金融界

作者：情报员