金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰集昕微电子有限公司取得一项名为“半导体器件的布线结构及半导体器件”的专利，授权公告号CN222966138U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体器件的布线结构及半导体器件，半导体器件包括：衬底；氧化层，位于所述衬底上；阻挡层，位于所述氧化层上，所述阻挡层中形成有暴露出所述氧化层的第一开口；金属层，位于所述阻挡层上，所述金属层作为所述半导体器件的布线结构，所述金属层中形成有暴露出所述氧化层的第二开口，所述第二开口位于所述第一开口的顶部，所述第二开口的侧壁顶部为圆角，所述圆角为所述第二开口的侧壁与所述金属层顶面的圆滑过渡连接。

天眼查资料显示，杭州士兰集昕微电子有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本224832.8735万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集昕微电子有限公司参与招投标项目17次，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可26个。

本文源自：金融界

作者：情报员