芯片封装项目选址布局

▣公司简介：

在电子科技与通信技术的创新浪潮中，这家高新技术企业以 “芯联全球，智创未来” 为使命，聚焦半导体封装领域，为全球科技产业提供高性能、高可靠性的一站式解决方案。企业深耕 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子、数据中心等前沿赛道，凭借自主研发的封装材料与工艺技术，突破芯片散热、信号完整性等关键瓶颈，显著提升产品良率与稳定性。从封装设计、仿真模拟到工艺开发、量产测试的全链条服务体系，高效缩短客户产品上市周期。作为国内外知名芯片设计公司与终端厂商的长期战略伙伴，企业以先进工艺、成熟产能与卓越服务，持续赋能智能时代的核心技术突破，成为半导体封装领域的创新引领者。

▣ 项目优势：

1）高新技术企业

2）全链条服务

▣ 项目需求：

1）载体需求：5000㎡厂房

2）投资额：10亿元

3）意向区域：华东、华南、华中地区

▣对接时间：2025年6月中旬

▣对接地点：企业方

▣对接方式：“一对一”对接