金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,万国半导体国际有限合伙公司取得一项名为“具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法”的专利,授权公告号CN113035792B,申请日期为2020年12月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,万国半导体国际有限合伙公司取得一项名为“具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法”的专利,授权公告号CN113035792B,申请日期为2020年12月。
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