金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海凯锐恩半导体科技有限公司申请一项名为“一种新型基材背磨保护装置及其使用方法”的专利，公开号CN120155868A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种新型基材背磨保护装置及其使用方法，其中，公开了一种新型基材背磨保护装置，包括用于托起基材的托架，托架包括架体，架体的顶面上开设有托槽，托槽的侧面与基材的侧面贴合，架体的底面上开设有通孔，通孔与托槽连通，还包括用于密封通孔的密封盖，密封盖包括盖体，盖体的顶面与架体的底面贴合；除此以外，还公开了一种新型基材背磨保护装置的使用方法，适用于一种新型基材背磨保护装置，包括基材装载方法和基材拆卸方法。

天眼查资料显示，上海凯锐恩半导体科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海凯锐恩半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员