延续半个多世纪的“摩尔定律”逼近物理极限，全球半导体产业都在焦虑地寻找技术未来。一个上海团队带着打磨十余年的“秘密武器”——二维半导体，交出了“上海方案”。

6月13日，复旦大学科研团队孵化的原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在浦东川沙正式启动，这将是国内首条投入运行的示范性工艺线。上海市科学技术委员会、先进材料处处长方浩，川沙新镇党委副书记、镇长沈敏，复旦大学研究员、原集微科技创始人包文中等出席启动仪式。

活动现场，川沙新镇与原集微科技（上海）有限公司达成合作意向。

川沙新镇党委副书记、镇长沈敏表示，川沙新镇党委政府始终高度重视高新技术产业的引入和培育发展，始终将高新技术产业作为经济高质量发展的“引擎”和财力的增长极，始终关心支持和服务扶持好高新科技企业的发展壮大，我们秉持“企业的成长高度决定区域发展高度”的理念，形成了从政策设计、空间供给到生态构建及服务保障等全链条的支持体系。

此次启动仪式暨生态合作峰会的举办，不仅是企业发展历程中的重要里程碑，更是我们共同构建二维半导体产业生态的重要契机。真诚期待以此次峰会为契机，搭建起政府、企业、高校、科研机构之间深度交流与合作的桥梁，推动产学研用协同创新，加速科技成果转化，共同攻克制约产业发展的技术难题，做好高新技术企业的初创培育和扶持发展，推动川沙高新技术产业高质量长远发展。

原集微科技（上海）有限公司在二维半导体领域取得了“从0到1”的关键技术突破，并成功推进至“从1到10”的产学研转化阶段，当下正致力于打通“从10到100”的产品商业化道路，有望在芯片大战中开辟出全新赛道。

让二维晶体管走到聚光灯下，靠的是几十年的坚持。早在2006年，包文中就开始研究二维晶体管，2015年在复旦大学继续推进研究。通过10年的工艺积累，团队攻克了二维集成电路制造的完整制程，建立了二维半导体工艺库，同时还自主研发了专用设备，并搭建起二维半导体的生态体系，具备从晶圆生长、集成工艺、器件建模、电路设计，再到封装测试的完整能力。

团队实现了二维半导体“从0到1”的技术突破，很快迎来了“从1到10”的原型产品成功研发。今年4月，包文中和复旦大学周鹏教授组成的联合攻关团队，在《自然》期刊发表了重磅成果，宣布成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器——“无极”。

“目前，我们在浦东新区川沙新镇建设一条工程性示范性产线，实现从实验室到工业化‘从10到100’的跨越。”包文中表示，为加速技术转化，研究团队于2025年成立原集微科技，与复旦大学完成了上千万元的技术转化交易，组建了20余人的青年工程师团队和10多位顶尖科学家顾问团。

“我们的目标是打造二维半导体界的‘台积电’。”原集微计划三年内重点突破材料与硅基工艺兼容等核心难题，建成国际领先的二维半导体示范商业化产线，依托自主技术实现1—2纳米级芯片性能，率先实现二维半导体技术的商业化落地。

“二维半导体作为集成电路领域的未来产业发展方向，上海将通过产业基金引导、税收优惠、土地保障等政策，吸引产业链上下游的优质企业汇聚于此，共同塑造一个专业化的二维半导体产业集聚高地，形成产业型协同创新的产业生态。”上海市科委相关负责人表示。

来源：名镇川沙、上观，版权归原作者所有，侵删！