金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，英麦科磁集成科技有限公司取得一项名为“一种多层多圈线圈结构及电感”的专利，授权公告号CN222995216U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种多层多圈线圈结构及电感，多层多圈线圈结构包括至少两个子线圈、设置于相邻两子线圈之间的承接线圈、设置于子线圈与承接线圈之间的焊接层、以及设置于与焊接层相接触的线圈的线圈间隙的绝缘层；子线圈及承接线圈均包括底面线圈、设置于底面线圈上的绝缘膜、设置于绝缘膜上的顶面线圈，绝缘膜上设置有一个通孔，通孔分别与顶面线圈的起始端及底面线圈的末端相对应，通孔内设置有触点，以使得位于该绝缘膜两侧的底面线圈与顶面线圈之间电接触；位于同一焊接层两侧的线圈的圈数相同、且大于1。在子线圈与承接线圈的线圈间隙设置有绝缘层，以防止线圈间短路同时提高了产品的耐压，从而解决了多层多圈线圈结构的绝缘问题。

天眼查资料显示，英麦科磁集成科技有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，英麦科磁集成科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员