金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都天箭科技股份有限公司取得一项名为“一种带散热的微波功率放大模块结构”的专利，授权公告号CN222996911U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及模块散热技术领域，本实用新型提供了带散热的微波功率放大模块结构，包括第一载体和第二载体，第一载体由面板和设置在面板上的若干竖杆组成，至少有3个竖杆的侧面位于同一面且形成接触面，第二载体和至少一个接触面贴合设置且贴合处设有软质散热材料层；本实用新型提高单个模块结构的散热效果并且结构简单利于模块结构的集成化和小型化。

天眼查资料显示，成都天箭科技股份有限公司，成立于2005年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12012万人民币。通过天眼查大数据分析，成都天箭科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员