金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市塔联科技有限公司取得一项名为“一种软硬结合的电路板”的专利，授权公告号CN223007693U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种软硬结合的电路板，涉及电路板技术领域，包括硬板，硬板的内部一端采用压合工艺连接有软板，且硬板和软板的连接处设置有加固连接件，加固连接件包括贴合在硬板和软板的连接处的两个加固板，加固连接件的一端设置有防折痕结构，且防折痕结构包括开设在两个加固板两端的安装槽，安装槽的内壁一侧均安装有轴承座，且轴承座的内壁均安装有转轴。本实用新型采用加固连接件将硬板和软板进行加固，避免在受到较大的外力拉扯时导致软板和硬板之间产生脱离的问题，并在加固连接件与软板之间设置有较好的防折痕结构，避免出现软板折痕进而使得电路受损的情况，保证整个软硬结合电路板的正常使用。

天眼查资料显示，深圳市塔联科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本892.8625万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市塔联科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员