金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体有限公司申请一项名为“一种用于双面散热模块的焊接工装及焊接方法”的专利，公开号CN120170369A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于双面散热模块的焊接工装及焊接方法，涉及功率模块制造技术领域。本发明的焊接工装包括底板，底板用于安装第一衬板；上板，上板用于安装第二衬板，上板可拆卸的安装于底板的顶部，上板设有上定位面，上板构造为在安装于底板的顶部时与底板围成容纳空间，挡件，其安装于底板，且构造为在上板安装于底板时挡件至少部分伸至容纳空间中，挡件用于支撑第二衬板并使第二衬板的顶面与上定位面贴合。使用时将第一衬板、第二衬板以及垫块对应安装好即可通过垫块支撑第二衬板，并使第二衬板的顶面贴合上板的上定位面，提高了双面散热模块中两衬板的平行度，提升了双面散热模块的焊接质量，并减少了后续塑封的溢胶量。

天眼查资料显示，株洲中车时代半导体有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2429次，专利信息650条，此外企业还拥有行政许可63个。

本文源自：金融界

作者：情报员