金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，武汉光谷互连科技有限公司申请一项名为“基于梯度式间距耦合优化的高密度互连差分过孔优化方法”的专利，公开号CN120201647A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于梯度式间距耦合优化的高密度互连差分过孔优化方法，包括：根据电路板焊盘的布局限制，确定差分过孔在顶层的中心间距值；基于预设的间距分层调整方法和顶层的中心间距值，逐层调整电路板差分过孔的中心间距，形成梯度式锥形过孔布局；通过电磁场仿真工具，计算电路板各层的差分阻抗、回损以及插损，根据计算结果对各层的差分过孔间距进行微调，得到分层间距调整结果；根据分层间距调整结果优化反焊盘直径，以降低寄生电容影响；基于分层间距调整结果和优化后的反焊盘直径，制作得到高密度互连电路板。本发明通过动态调节电路板内层差分孔与孔间距，能够实现阻抗匹配，提升高频信号传输性能。

天眼查资料显示，武汉光谷互连科技有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光谷互连科技有限公司参与招投标项目208次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员