金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“测试掩膜版及其版图绘制方法”的专利，公开号CN120195928A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明提供测试掩膜版及其版图绘制方法，生成原始测试版图，原始测试版图包括基本图形和特殊图形；在特殊图形上加入一层掩膜层，合并基本图形、特殊图形和掩膜层；执行掩膜版规则检查，检查基本图形并保留符合掩膜版规则的基本图形，以及掩膜层被脚本识别，掩膜层下对应的特殊图形不执行掩膜版规则检查。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目714次，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员