金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“热熔性粘合剂”的专利，公开号CN120202274A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种热熔性粘合剂，其包含：(A)乙烯与具有3至20个碳原子的烯烃的无规共聚物；(B)热塑性嵌段共聚物；(C)增粘树脂；和(D)蜡，其中基于100质量份的(A)至(D)组分的总量计，所述热熔性粘合剂包含1质量份或更多且少于5质量份的量的(B)所述热塑性嵌段共聚物，并且其中(A)所述无规共聚物包含(A1)乙烯与丙烯的基于金属茂的共聚物。

本文源自：金融界

作者：情报员