金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱芜成威电子材料有限公司取得一项名为“一种可移动式的磁粉上料装置”的专利，授权公告号CN223015942U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种可移动式的磁粉上料装置，涉及磁芯生产的技术领域，其包括承载架，承载架顶部设置有下料箱，下料箱内放置磁粉包且下料箱底部设置有出料口，在下料箱的出料口位置铰接翻盖，实现磁粉的自由分装和卸料；下料箱一侧设置有翻转磁粉包的翻转机构；翻转机构包括设置在下料箱边沿的旋轴，旋轴外接两块垂直设置的挡板，磁粉包卡接在挡板一侧并沿旋轴旋转方向翻转，节省人力的同时，翻转时磁粉不会在磁粉包开口处抛洒，翻转时使用定位机构抵接地面；承载架底部设置万向移动轮，同时组成承载架的伸缩柱采用伸缩结构，轻松实现磁粉包的搬运和转移。

天眼查资料显示，莱芜成威电子材料有限公司，成立于2003年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本308万美元。通过天眼查大数据分析，莱芜成威电子材料有限公司共对外投资了2家企业，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员