金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，四川世纪和光科技发展有限公司取得一项名为“一种LED的CSP封装结构”的专利，授权公告号CN223040519U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种LED的CSP封装结构。本实用新型提供的LED的CSP封装结构可以包括：LED芯片、两个导电片和荧光部。两个导电片分别设置在LED芯片的两个电极上；并且LED芯片和两个导电片嵌设在荧光部底面。本实用新型通过导电片增大了LED芯片的焊接面积，从而增加了单颗LED焊接至焊盘后附着力，为单颗LED的应用提供了便利，使得单颗的LED可以直接焊接在柔性基板或其他产品上，并且不会因产品的震动变形等从焊盘上脱落。并且在本实用新型中导电片与LED芯片的电极连接后一起嵌入荧光部的底面，使得导电片与LED芯片封装为一体，LED芯片通过导电片传输电流，可以避免在焊接时出现空焊。

天眼查资料显示，四川世纪和光科技发展有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川世纪和光科技发展有限公司共对外投资了8家企业，财产线索方面有商标信息48条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员