金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州交投科技工程有限公司取得一项名为“一种用于桥梁整体同步顶升的支架”的专利，授权公告号CN223033845U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于桥梁整体同步顶升的支架，属于桥梁工程技术领域，该用于桥梁整体同步顶升的支架包括；固定盘，可用于对安装支架；圆形槽，开设于固定盘内，可用于安装电机；转槽，开设于固定盘内，可用于安装转动头；顶升机构，顶升机构包括：电机，固定连接于圆形槽内，可用于带动顶升机构运行；转动头，固定连接于电机的输出端，转动头转动连接于转槽内，可用于稳定安装螺纹杆；螺纹杆，固定连接于转动头的上端，可使得螺纹滑台在螺纹杆表面移动；通过运行电机带动螺纹杆转动，使得螺纹滑台通过滑杆同时带动两个安装滑台向上移动，从而使得三个顶板将桥梁同时顶起，达到通过运行顶升机构能够有效且平稳的将桥梁顶起的效果。

天眼查资料显示，杭州交投科技工程有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本2448.979592万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州交投科技工程有限公司参与招投标项目968次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可23个。

本文源自：金融界

作者：情报员