金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“一种出入场硅片面形扫描方法、装置及光刻机”的专利，公开号CN120215211A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及光刻技术领域，具体而言，涉及一种出入场硅片面形扫描方法、装置及光刻机，该方法包括：根据预设全局面型扫描路径对硅片进行扫描，得到光斑出场区域的高度信息；对上述光斑出场区域的高度信息进行平面拟合，得到与上述光斑出场区域相邻的下一入场交点的高度信息；根据上述入场交点的高度信息，确定光斑入场前的硅片台姿态信息；在光斑入场前，根据上述硅片台姿态信息控制硅片台运动至硅片处于水平传感器有效测量区间内，实现硅片精准进入水平传感器的测量范围，避免了每次入场前均需进行捕获操作，从而提升了全局扫描效率。

天眼查资料显示，北京华卓精科科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本25239万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华卓精科科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息630条，此外企业还拥有行政许可94个。

本文源自：金融界

作者：情报员