金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,豪雅株式会社、HOYA电子新加坡股份有限公司取得一项名为“掩模坯、转印用掩模及半导体器件的制造方法”的专利,授权公告号CN115280236B,申请日期为2021年03月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,豪雅株式会社、HOYA电子新加坡股份有限公司取得一项名为“掩模坯、转印用掩模及半导体器件的制造方法”的专利,授权公告号CN115280236B,申请日期为2021年03月。
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