金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，梅州市威利邦电子科技有限公司申请一项名为“一种覆铜板制造用层压设备”的专利，公开号CN120228991A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及覆铜板制造技术领域，具体为一种覆铜板制造用层压设备，包括输送单元与叠放单元，本发明过支撑运送架对铜箔与半固化片分别进行夹持与输送，使铜箔与半固化片表面完全受力，防止其在输送过程中，中部因重力作用发生弯曲，通过抵件架与配合抵架的配合，对半固化片、基材与铜箔的前后两端进行挤压限位，使半固化片、基材与铜箔的前后两端对齐，同时调整架带动左侧的支撑运送架对半固化片、基材与铜箔的左右两端进行夹持限位，使其左右两端对齐，然后将叠加对齐后的半固化片、基材与铜箔向前送出设备，使其进入层压机内进行层压处理，提高覆铜板的层压效率。

天眼查资料显示，梅州市威利邦电子科技有限公司，成立于2010年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州市威利邦电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可60个。

本文源自：金融界

作者：情报员