近期，韩国的JNTC已建成了该国首个专门用于半导体的玻璃基板工厂，这标志着在下一代AI封装领域迈出了重要一步。该新工厂位于华城，计划于7月完成设备调试，并于8月开始大规模生产，初期产能超过每月10,000个基板。位于越南的第二家工厂正在建设中，计划每月再增加30,000个单位，从而使年总产出超过500,000个。

在6月30日于首尔举行的产品发布会上，JNTC首席执行官Nam-Hyuk Cho宣布公司正式进入先进封装市场，推出了其通过玻璃-Via（TGV）基板。他强调了公司垂直整合的独立生产系统，包括大多数设备的内部设计和制造。这使得JNTC的生产成本仅为行业同行的五分之一，其基板价格约为每单位70万韩元——约为竞争对手价格的三分之一。

JNTC的新TGV基板通过提供卓越的平整度、热稳定性和结构可靠性，解决了基于塑料的基板的主要局限性——这对于人工智能和高性能计算（HPC）芯片而言是至关重要的。该公司已应用专有的激光钻孔和蚀刻技术，以消除生产过程中的微裂纹和空洞，从而在多达140万个孔的面板上实现超过90%的良率。

该公司已与16家全球半导体公司签署了保密协议——包括三家IDM、两家OSAT和几家材料和设备合作伙伴——表明行业兴趣日益增长。随着客户验证的进展，预计从2026年开始全面实现收入。JNTC的基板已经通过了关键性能测试，包括用于封装对齐的精确空腔形成。

随着人工智能的兴起，对高速、高带宽芯片封装产生了新的需求，玻璃基板因其优越的电学特性和在大面板生产中的成本效益而备受青睐。三星电子宣布计划从2028年开始采用玻璃基板，其他国内企业如三星机电和LG Innotek也在进入该领域，加剧了韩国的竞争。

JNTC成立于1996年，自2020年起在科斯达克上市，专门生产用于智能手机和可穿戴设备的强化盖板玻璃。近年来，该公司已拓展至汽车显示器和半导体材料领域，并将人工智能和自动驾驶视为关键的增长领域。

通过完成韩国第一条玻璃基板生产线并确保强大的技术基础，JNTC旨在将自己定位为全球精密玻璃材料的领导者。“我们已经完成了TGV工艺的各个方面，从原材料加工到镀铜，”Cho说。“通过对每个阶段的内部控制，我们变得更快、更安全、更具竞争力。”