金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“聚合式封包转传方法与电路系统”的专利，公开号CN120264228A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，一种聚合式封包转传方法与电路系统，在电路系统中执行的聚合式封包转传方法包括，经接收多个信息框后，将多个信息框转换为统一的无线区域网络标准的信息框，并执行一聚合程序，将多个信息框的表头中加入解聚合信息，形成子信息框，再以聚合电路根据一聚合规则聚合多个子信息框以形成多个聚合信息框。之后，可根据多个聚合信息框的序号执行重排程序，其中将标注重复的信息框，可在解聚合时忽略重复的信息框。重排后，即顺序输出经过排序的多个聚合信息框，再执行第二层转送程序，并可将多个聚合信息框进行解聚合，产生待转传封包。

本文源自：金融界

作者：情报员