金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆理片读码一体机”的专利，授权公告号CN119275158B，申请日期为2024年09月。

天眼查资料显示，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目5次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员