金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“基于激光隐形的晶片加工方法”的专利，公开号CN120244307A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于激光隐形的晶片加工方法，所述方法包括：步骤A、实施首轮激光隐形加工，在晶片内得到多条并排间隔分布的第一切痕和多个第一痕间区域；步骤C、实施后续激光隐形加工，在晶片内得到多条并排间隔分布的后续切痕和多个后续痕间区域，后续切痕包括多条分别位于多个第一痕间区域内的第二切痕，后续痕间区域包括多个第二痕间区域和第三痕间区域，每个第二切痕划分第一痕间区域为第二痕间区域和第三痕间区域。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息271条，此外企业还拥有行政许可10个。

浙江晶瑞电子材料有限公司，成立于2014年，位于绍兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶瑞电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可14个。

浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目194次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1030条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界

作者：情报员