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来源：内容来自The Edge。

中国浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司 SuperSiC (Malaysia) Sdn Bhd 于本周五在马来西亚槟城柏淡（Bertam）科技园举办新厂房奠基仪式，项目聚焦填补马来西亚半导体产业中的关键环节——先进晶圆制造能力的空白。

该项目厂区占地面积达40,000平方米，属于晶盛机电全球化扩张战略的一部分，预计将在一年内动工建设。

项目一期完工后，计划年产24万片8英寸碳化硅晶圆。碳化硅晶圆广泛应用于高性能电子产品领域，如电动汽车充电器、电信基站电源系统等关键场景。

马来西亚投资发展局（MIDA）首席执行官拿督斯克·沙姆苏·易卜拉欣（Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid）在新闻稿中表示，该设施将有力支撑马来西亚多项战略发展规划，包括《2030新工业大师计划》（New Industrial Master Plan 2030）、《2030化工产业路线图》（Chemical Industry Roadmap 2030）以及《2030国家半导体战略》（National Semiconductor Strategy 2030）。

“该项目将发挥催化作用，吸引更多投资进入这一关键领域，进一步巩固马来西亚作为亚洲先进制造中心的地位。在SuperSiC的承诺推动下，我们正共同奠定马来西亚未来科技发展的基石。”他说。

晶盛机电董事长曹建伟博士表示，槟城工厂的启动标志着公司国际化战略迈出关键一步。

他补充道，该项目不仅将推动SuperSiC在东南亚市场实现本地化产能布局，也开启了与马来西亚本地半导体产业生态系统深度合作的新篇章。

“这不仅有助于强化全球供应链稳定性，更是‘贴近客户、快速响应’承诺的具体落实。”曹建伟表示。

晶盛机电成立于2006年，并在深圳证券交易所上市。根据公司官网信息，晶盛机电是全球领先的太阳能装备及大硅片设备（8-12英寸）制造商，并掌握先进的大尺寸蓝宝石晶体生长技术。

https://theedgemalaysia.com/node/761458

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