金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，江苏华兴通讯科技有限公司申请一项名为“一种高频毫米波同轴连接器的多介质混合腔体结构”的专利，公开号CN120262075A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及同轴连接器技术领域，且公开了一种高频毫米波同轴连接器的多介质混合腔体结构，解决了现有高频毫米波同轴连接器内部腔体主要是通过过盈配合或圆周铆点的方式对多介质材料进行固定，其可靠性不强的问题，其包括壳体，所述壳体的一端固定安装有对接头，对接头的表面开设有用以对接的外螺纹，壳体的内部开设有混合腔体，混合腔体的内部设有支撑介质，支撑介质由陶瓷材料制成，具有调整局部电场分布，增强机械稳定的能力，支撑介质的表面固定安装有绝缘介质，绝缘介质由聚四氟乙烯制成；本高频毫米波同轴连接器内部腔体可以快速便捷的对多介质材料进行固定，并且可靠性强，避免在经过温度冲击和热循环后造成多介质材料的松动或脱落。

天眼查资料显示，江苏华兴通讯科技有限公司，成立于2005年，位于镇江市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本265万美元。通过天眼查大数据分析，江苏华兴通讯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员