封装技术对计算的未来至关重要，我们现在需要非常复杂的先进封装技术，才能将多个芯片组装成一个巨大的芯片。面向下一代AI训练/推理AI GPU/AI ASIC，追求一次封装更大规模Chiplet芯粒、更高HBM堆叠数，以实现指数级性能提升并且降低成本提升产能。

­全球全新的封装技术正加速迭代，海外先进封装产能遭遇瓶颈，国内正在起步加速，但新工艺（如更高的2.5D/3D堆叠与混合键合、FOPLP/CoPoS、玻璃基板/混合基板以及系统级集成）以及初步流片与整个制造到封装环节的成本问题亟待解决。

第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）8月5-7日在上海嘉定区喜来登酒店盛大开幕。预计将吸引全球近20个国家和地区的超1000名封装界顶尖专家、学者、企业代表及相关技术供应商积极参与。作为亚太地区最具影响力的学术会议，ICEPT 2025将推动电子封装技术的前沿发展，促进人才培养与课程培训，协同跨学科合作与产业链，最终服务新兴应用场景。

# 关于ICEPT

电子封装技术国际会议（ICEPT）创立于1994年，目前已开展为亚洲规模最大、凝聚力最强的封装技术会议之一。会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。

ICEPT 2025将集中展示全球最新研究成果，涵盖先进封装技术（如3D/异构集成、Chiplet、硅光互连等）、材料创新（高导热、低介电材料）、以及工艺优化（如微纳制造、热管理）。这些技术是延续摩尔定律、提升芯片性能的关键，对半导体产业突破物理极限至关重要。

# 专业培训课程促进人才培养

该课程为学术界（高校、研究所）、产业界（芯片设计、封装制造、设备供应商）及下游应用（AI、5G、汽车电子）提供交流平台。通过整合设计-材料-工艺-应用全链条资源，可加速技术转化。

该议题涉及当前最热门的玻璃基板、硅中介层、硅桥、量子力学、纳米材料以及异构集成可靠性与翘曲、散热的解决方案等，课程数量远超以往ICEPT。这些培训将为行业输送高端人才。此外，国际专家对封装可靠性标准、测试方法的讨论，将为行业规范提供参考，降低技术商业化风险。

ICEPT2025专业培训课程讲师与议题来自来自厦门云天半导体科技有限公司创始人、厦门大学特聘教授于大全博士《算力芯片的先进封装技术》；国际电气电子工程师协会封装分会当选主席、奥本大学教授、ASME Fellow Jeffrey C. Suhling教授《无铅焊点的性能和可靠性》；新加坡国立大学教授、IEEE Fellow Andrew Tay教授《微电子封装断裂与分层分析》；韩国江南大学教授Gu-Sung Kim教授《异构集成封装与基板的MEOL设计与工艺考量》；中国台湾欣兴电子股份有限公司科学家、IEEE Fellow刘汉诚博士《用于小芯片和异构集成的先进基板》；日本东北大学教授、IEEE Fellow田中秀治教授《MEMS封装及其先进应用》；美国Pacrim技术公司 创始人、IEEE Fellow葛维沪博士《先进封装技术的创新》；中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、IEEE Fellow刘胜教授&武汉大学动力与机械学院副院长郭宇铮教授《量子力学与分子动力学及在电子制造中应用》；汉高公司副总裁、IEEE Fellow吕道强博士《用于电子封装的纳米材料与高分子复合材料》；中国炫纯科技有限公司创始人、IEEE Fellow李宁成博士《半导体封装中的高可靠性焊接技术》。

# 大会报告

ICEPT 2025大会演讲专家来自海内外具有几十年封装实战经验的前辈，大会报告不仅是技术风向标，更是全球产业合作的成果展现，将加速封装技术创新，强化产业链韧性，并为后摩尔时代电子产业的发展提供核心驱动力。

ICEPT2025大会报告和题目来自：国际电气电子工程师协会封装分会当选主席、奥本大学教授Jeffrey C. Suhling教授《老化对无铅焊料电子产品可靠性的影响》；中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜教授《芯片制造及集成多场跨尺度协同设计方法和技术》；荷兰代尔夫特理工大学教授、Jiaco Instruments公司顾问Kees Beenakker教授《从DIP到MIP:半导体封装40年》；上海大学副校长张建华教授《面向硅基微显示的高密度凸点异质集成技术》；台湾欣兴电子公司科学家刘汉诚博士《基于微泵和Cu-Cu混合键合的玻璃芯基板倒装芯片》；日本大阪大学菅沼克昭教授《人工智能和功率半导体的先进封装技术》；日本爱发科株式会社先进技术研究所PE半导体技术研究部总监半那拓博士《制造变革时代：半导体工艺技术驱动的晶圆级与板级封装解决方案》、中国台湾日月光半导体资深工程副总经理陈光雄先生的先进封装技术报告；美国Boss Precision公司总裁Kitty Pearsall博士《前道先进封装半导体设备供应链》；日本东北大学日暮栄治教授《异质集成、先进传感器和电子器件的低温键合技术最新发展》；北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元副总经理李国荣博士《TSV蚀刻技术应用面临的挑战与新进展》。

#iHBC 2025特别议题

混合键合（Hybrid Bonding）技术是先进封装领域的革命性突破，它通过直接铜-铜或介质-介质键合实现超高密度互连，成为2.5D/3D集成、Chiplet和异构集成的关键技术。ICEPT2025带来了特别专题——iHBC 2025国际混合键合研讨会，旨在推动半导体先进封装的技术突破、加速高密度三维堆叠商业化，促进产业链协同创新，应对全球半导体供应链竞争。

iHBC 2025的演讲专家议题来自中国台湾欣兴电子公司科学家刘汉诚博士《Cu-Cu混合键合的最新进展和趋势》；奥地利EVG公司首席科学家Viorel Dragoi博士《混合键合作为未来应用的关键技术》；拓荆科技股份有限公司副总经理叶五毛博士《键合技术的进步推动器件结构和封装技术创新》；哈尔滨工业大学教授王晨曦博士《面向异质异构集成的低温混合键合技术》；东南大学教授李力一博士《混合键合的界面问题探讨》；广东星空科技装备有限公司技术总监《推进突破键合精度与产能瓶颈》；芯慧联芯（江苏）科技有限公司总经理任潮群先生《先进键合工艺在前道制程中的应用》；中国科学院微电子研究所研究员金仁喜博士《混合键合互连表界面调控研究》；中科晶禾公司董事长母凤文博士《先进混合键合技术与应用》。

# ICEPT-ICEP中日封装交流论坛

大会期间还举办ICEPT-ICEP中日封装交流论坛，不仅能推动双方半导体产业的技术进步，还能增强全球供应链的稳定性和竞争力。

中国优势在封装产能（全球占比38%）、中端封装技术（如Fan-out、SiP）及市场应用（AI、5G、电动汽车）方面具有竞争力。日本在材料与设备全球领先、精密制造工艺全球领先。中国可借助日本的高端设备和材料提升先进封装良率，也有助于日本通过中国庞大的制造能力和市场需求加速技术商业化。

为达成以上目标，我们请到了日本重量级的专家，带来相关议题包括：日本九州大学副教授多喜川良博士《用于异质光子集成的表面活化室温键合技术》；日本东北大学助理教授竹内魁博士《聚硅氮烷介导的室温键合技术在电子封装中的应用》；JCU株式会社电子发展部研发中心山口敦也博士《RDL中介层酸性镀铜工艺》；日本爱发科株式会社经理森川泰宏博士《磁中性环路放电等离子体在共封装光学器件低热膨胀系数玻璃基板深度蚀刻中的应用》。

ICEPT-R10亚太封装交流论坛

会议期间还安排了ICEPT-R10亚太封装交流论坛。除了接力日本半导体产业的研发与技术优势，还对接了东南亚先进的封装工艺研究。

本论坛讲师和议题来自马来西亚恩智浦半导体首席工程师James Kim《探索银烧结环氧树脂功率封装中芯片键合后环氧树脂空洞与键合线厚度及其他因素之间的相关性》；新加坡国立大学Andrew TAY教授《先进微电子器件的热分析与失效分析》；日本琳得科株式会社助理总经理Shinya Takyu《采用胶带膨胀、自组装和胶带冻结分离技术的新型膨胀工艺及其在混合键合中的应用》；以及中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任王启东博士带来的相关议题。

更多ICEPT 2025 议题交流、展览、方案敬请登录会议官方网站：www.icept.org，或发送Email：icept@fsemi.tech。