小鹏智驾革了自己的命|ultra|何小鹏|小鹏智驾|英伟达|软硬件

全球从来没有哪一家智驾公司像小鹏一样在技术上大开大合。它是国内第一个将激光雷达带入L2乘用车辅助驾驶领域的企业，但也在积累多年之后迅速转型，切换全新的技术路线。你可以说它摇摆不定，你也可以说它勇敢果决，看准了就大胆下注。在最新的技术路线中，小鹏干掉了激光雷达，采取纯视觉，大算力，云端万卡集群训练大模型蒸馏至端侧的方式，希望带领行业率先突破L3的窗户纸。

而在小鹏一系列动作背后，去激光雷达，自研芯片，云端大模型，端侧蒸馏等一系列事件都在行业里引起了不小的讨论。

刚刚结束的小鹏G7发布会后，小鹏汽车董事长何小鹏再次就智能驾驶最新技术做出了回应。

“绝大部分人不知道小鹏自动辅助驾驶团队、AI团队做了一大堆转型，包括本地芯片、云端芯片，从纯视觉逻辑，到Foundation Model的变革，我们做了很多架构层变化，这些架构层变化如果不做完框架也做不了很多基础的事情，比如全部重做AEB，重做AES，重做APA，重做所有原来的包括NGP（我讲的highway NGP），你要把架构跃变上去。”

何小鹏表示，现在的架构，L2到后面的L3，再到L4，在新的角度上可以一路向前，否则以前的架构干完L2绝对不可能干到L4。这需要一家公司有技术洞见，花相当长时间去干。

何小鹏把最新的技术描述为推倒，重建。规则时代，端到端+规则兜底，几乎完全AI驱动，在几个大的技术形态变化中，小鹏汽车始终在行业最前端，每一次大的技术形态变化牵扯巨大，除了软硬件，车辆传感器，芯片等明面上的变化，甚至看不见的组织架构，职能划分都有巨大的变化。

伴随着新技术的热度，小鹏自研芯片也被推上风口浪尖。

最新上市的G7搭载了3颗小鹏自研的图灵芯片，总算力超过2000tops，同时能在本地端VLA（视觉-语言-动作）+VLM（视觉-语言）大模型。何小鹏认为“大模型+大算力”是行业迈向L3的基础，并且这是一条已经被特斯拉和deepseek验证过的技术通路。小鹏将在这条路上加大投资。

在新的技术架构和硬件基础上，小鹏的智能驾驶能力将会持续提升。

“云上基座模型VLA 会通过蒸馏方式部署到Max 版本，Ultra和Max车主都能享受到云端超大模型带来的性能升级。当然，蒸馏到大算力平台的模型和蒸馏到小算力平台的模型，尺寸和性能会有一定区别。同时，我们会在Ultra车型上定制本地端运行的显性化VLA功能，例如可交互的VLA、语音控车、主动服务等。”

何小鹏表示，小鹏会在，Ultra和Max版本上蒸馏VLA模型，但因为二者的硬件能力不一样，其软件版本也不一样，Ultra版本可以说是小鹏最新智驾技术的试验田，小鹏会为其专门定制化一个显性化版本。

何小鹏表示，2025年大家就会看到UItra、Max都会有很多有趣的增强，特别是Ultra还有很多能力增加，因为小鹏的Foundation跟Infra做到了极致，所以它才能跑得快，而不是每年重做一个Foundation ，重做一个Infra，重做一次PR（“Perception and Reasoning，即感知与决策”），这是自动驾驶领域非常困难的事情。

这个过程是痛苦和艰难的，小鹏自己也说中间的路程走得会比较慢。

不少用户反馈视觉方案上来之后小鹏的能力退了一大截，但何小鹏对此却很有信心，他认为新的视觉方案的大模型上车之后小鹏的辅助驾驶能力会上一个新的台阶（目前小鹏最新的视觉方案只是一个基础的模型），甚至相较于友商是断代式提升。具体的时间没定，笼统的时间是今年下半年。

小鹏还透露，将来会发一个不同于现在行业内的，比现在更有惊喜和更强的AES。

何小鹏判断行业会在2000TOPS自研、在芯片硬件+芯片软件+芯片生态的路上越走越深，他认为这是一个难但是有必要的事情。

我的感觉恰恰相反，这会是一条少有人走的路，因为自研芯片难度、投入，跟企业的技术路线等都是问题，并不是每家企业都适合这个条路。

目前小鹏自研的芯片仅仅用在Ultra版本上，Max还是用的英伟达Orin-x芯片。小鹏也解释了为什么G7会成为图灵芯片的首款车型，没有特殊的设计，只是刚好赶上了而已。小鹏表示将来更多车型也会都采用Max和Ultra，甚至不乏很多便宜的车型，并且搭载小鹏自研的芯片。

这里有一个非常敏感的话题，自研芯片出来以后，小鹏与其他芯片供应商的关系如何处理，这里主要指的是英伟达。

何小鹏的原话是：“我觉得小鹏会持续跟很多芯片公司合作，包含您刚刚讲的英伟达。我期待将来无论是Max还是右舵还是海外都有机会出现图灵芯片。”

这里“有机会”我猜想是不是考虑到国际局势比较动荡，不确定性比较大，要出海的话跟英伟达合作更稳妥一些。

从逻辑上推断，国内逐步替换自己的芯片，国际跟英伟达合作，这个概率是比较大的。但是比重，时间，车型等等很多事情都是不确定的。因为商业都是动态变化的，小鹏自己也在边走边看。按照何小鹏的说法，芯片的难度是非常高的，小鹏这款芯片研发投入超过大几十亿。但目前没到60分的及格分。

小鹏还透露了一点，“后面也会把芯片和软件解决方案跟全球合作伙伴进行合作。”

但我觉得难度很大。