7月8日,投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业,来自无锡新吴区。

该企业名为无锡尚积半导体科技股份有限公司(下文简称:尚积半导体),成立于2021年6月,这是一家主要研发生产半导体前端设备的科技公司。

尚积半导体的历史可以追溯到2008年3月,前身为上海松尚国际贸易有限公司(现已更名为上海松尚集芯半导体科技有限公司,下文简称:上海松尚)。在上海松尚,公司有两大股东,夏小军和王世宽各占股50%。公司主要做的是半导体设备和零部件的代理商,还为客户提供半导体设备翻新和工艺升级服务,代理品牌包括: Process Technology、White Knight和Futurestar等。客户包括:华为海思、中芯国际、上海新微、烟台睿创、高德红外等知名客户。

正如大多数有理想的代理公司一样,代理只是过渡,开发自主品牌才是归宿。其实早在2019年,上海松尚就已经开始自主研发半导体设备。只不过在2021年,公司团队以“全国产化PVD设备”项目获得无锡“太湖杯”大赛优胜奖,最终将项目落在了无锡,成立了尚积半导体。

如此看来,尚积半导体并不是从0起步,而是有着各种各样的先天优势,这也是为什么公司成立仅半年就创造7000万销售额的主要原因。

公司核心团队成员来自中芯国际、华为海思等行业头部芯片或设备企业,平均从业经验超10年。王世宽为公司董事长,目前持股26.99%,夏小军为公司董事,目前持股19.15%。

公司主要产品包括:物理气相沉积(PVD)设备、化学气相沉积(CVD)设备、等离子干法刻蚀(ETCH)设备等。尤其是在氧化钒(VOx)、氮化钽(TaN)、吸气薄膜(Getter)沉积设备领域,参数行业领先,已超进口设备。

公司最核心设备为氧化钒PVD设备,申请专利33项,其中有30项都是发明专利,该设备成功打破了欧美的垄断,实现了国产替代。它在该细分领域的市场占有率超过了80%。

公司产品可以广泛应用于MEMS传感器、功率器件、射频器件、晶圆制造、封测等领域。公司累计订单已超5亿元,客户包括:华为海思、中芯集成、士兰微、三安光电等。

公司目前已经获得3轮融资。公司分别于2022年9月和2023年12月完成了A轮和B轮的融资。2024年12月,公司完成了股份制改革,公司或许在不久的将来就会提交IPO申请。

近日,公司获得数亿元C轮融资,华强创投、国信证券、广州产投以及老股东君联资本联合投资。此轮融资资金主要用于加大研发力度,扩大生产规模。

投融湾投融资讯:

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5.某上市公司并购传感器领域标的。方向:看机器人传感、多物理量传感、传感平台,工业物联网,其他物理量传感等相关项目的投资并购。利润:500万以上。营收:稳定。并购:控股51%,原有团队继续运营。

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