金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州积海半导体有限公司取得一项名为“接触/通孔蚀刻工艺的测量结构、监测方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN119890191B，申请日期为2025年03月。

天眼查资料显示，杭州积海半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州积海半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目524次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员